TSMC COUPE 3D SoIC vs 2.5D μbump CPO Performance Simulator

1. 논문 파라미터 입력 (Paper Physics Inputs)
--- 2.5D μbump (사용자 직접 입력) ---
--- 3D TSMC SoIC (자동 연산 / Read-Only) ---
※ Unit Cell Density: 단위 면적(mm²)당 배치 가능한 광 변조기/소자(CPO Engine) 유닛 셀 집적 밀도 배율
--- Tx / Rx / Circuit Specifications ---
2. 논문 실측 수치 대조표 및 상세 원리
성능 지표 / 상세 설명 2.5D μbump 3D SoIC 실시간 이득
기생 용량 감축
Ctx = Cint + Cpad
Crx = Cpd + Cint
• Cint: 배선 기생 용량
• Cpd: PD 고유 접합 용량
PD 3dB 대역폭 가변 응답
f3dB = 1 / √((1/f_int)² + (2π·R·C)²)
• f_int: PD 고유 대역폭
• R_drv: 드라이버 저항
잡음 전류 & 레이저 절감
Noise Ratio = (Crx,SoIC / Crx,bump)²
Laser Saving ∝ (1 - Noise Ratio)
• Noise: TIA 적분 잡음
• Sensitivity: 광 수신감도
총 대역폭 밀도
Total BW = (Pitch_ratio)² × √(Crx,bump / Crx,SoIC)
• Pitch: 범프 결합 피치
• Speed: Iso-power 속도